Huawei annonce la Kirin 980, première puce commerciale 7 nm

Huawei annonce la Kirin 980, première puce commerciale 7 nm

La technologie de gravure TSMC en 7 nm permet à la puce Kirin 980 de conditionner 6,9 milliards de transistors dans une matrice carrée de 1 cm de côté

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La technologie de gravure TSMC en 7 nm permet à la puce Kirin 980 de conditionner 6,9 milliards de transistors dans une matrice carrée de 1 cm de côté.
Huawei vient d’annoncer que sa prochaine puce pour mobile Kirin 980, de type SoC, sera gravée en 7 nm par la fonderie Taiwan Semiconductor Manufacturer Company (TSMC). « Le Huawei Kirin 980 est une nouvelle démonstration de notre engagement à améliorer l’expérience de nos clients », a déclaré Larking Huang, directeur général de Huawei Australia Consumer Business Group. « Nous attendons avec impatience de le voir dans nos futurs produits afin d’améliorer l’expérience de nos clients sur les appareils photo, les jeux et les divertissements ».

La technologie de procédé TSMC 7 nm permet à Kirin 980 de conditionner 6,9 milliards de transistors dans une matrice carrée de 1cm, soit 1,6 fois plus que la génération précédente. Par rapport au procédé 10 nm, le procédé de gravure en 7 nm permet d’améliorer les performances SoC de 20 % et l’efficacité SoC de 40 %, selon Huawei.

Equipé de noyaux ARM Cortex 176
La puce Kirin 980 est équipée de noyaux ARM Cortex A76 intégrés, qui sont 75% plus puissants et 58% plus efficaces par rapport à la génération précédente. Selon Huawei, le prochain SoC Kirin représente une nouvelle ère de l’IA sur l’équipement. Il peut reconnaître jusqu’à 4 600 images par minute. Le Kirin 980 prend en charge les frameworks d’IA courants tels que Caffee, Tensorflow et Tensorflow Lite, et fournit une suite d’outils qui simplifient l’ingénierie de l’IA sur l’équipement. La puce devrait faire ses débuts d’ici la fin de l’année, via les modèles Mate 20 et Mate 20 Pro de Huawei.

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